纵观目前市面上大部分的智能手机，在芯片选择方面选择的基本都是高通的处理器，华为选择自己的海思麒麟，苹果选择自己的A系列处理器。而作为高通竞争对手的联发科因为之前在高端市场频频遇挫，导致自己的发展并不顺利，消费者对联发科的认知也一直都停留在低端二字身上。
联发科力不从心，高通霸占市场
早些年的联发科和高通不同，联发科当时靠着山寨市场扩大知名度。而高通则是靠着小米进入国内市场，强悍的性能也让高通一举成名。在随后的时间里，联发科虽然一直都有上进心，但是奈何产品实在不给力，最终都败在了高通的手中。随后联发科也是没有了太多的消息，高通开始称霸了市场。
正所谓不怕企业太强大，就怕企业没对手。联发科的没落导致高通在国内一家独大，几乎垄断了第三方芯片的市场。没有了对手之后，高通过的可谓是相当惬意，性能开始“挤牙膏”，芯片的成本价格也在随之提升。这就体现出了企业一家独大的危害。
高通措手不及，联发科强势归来
不过正所谓“士别三日当刮目相看”，之前联发科在高端芯片领域的失利也让联发科决定低调发展，积攒实力。在4G时代沉寂了一段时间的联发科也是强势归来，在5G时代崛起，成为了一匹让高通都措手不及的“黑马”。尤其是天玑系列芯片的发布，更是让我们感受到了联发科“闭关修炼”之后的实力。
在前段时间与华为展开深度合作之后，联发科的名声也算是正式被打响，旗下的多款机型都在使用天玑芯片，这就直接扩大了联发科的市场份额，同时也帮联发科的芯片提升了知名度。而联发科显然并不满足现状，准备继续趁热打铁，而这一次，联发科也是主动出击直奔着高通而去的。
联发科强势出击，“剑指”高通，直逼“老家”
近日，联发科推出了一款名为天玑1000C的芯片产品，该款产品属于中端芯片，整体性能与麒麟820相似，在性能方面也是比高通之前发布的中端芯片765G领先了不少。而该款芯片针对的市场，则是美国市场，也就是说联发科“剑指”高通，直奔高通的“老家”。显然联发科这是准备先用中端芯片试水，准备未来挑战高通的地位。这一点绝对是让高通措手不及的存在。
随着联发科在芯片行业的地位不断崛起，芯片市场也是悄然迎来了改变，高通在市场当中不再是唯一选择。同时，因为华为事件的影响，导致各大厂商对高通的认可度逐渐降低，毕竟都害怕自己被高通这种美国芯片企业断供。所以整体来说，芯片市场正在迎来一次巨变，而这次变化的造成者，其实是美国自己。
虽说联发科一直有心思对抗高通，但却一直都没有机会，而华为正好成为了一个“催化剂”。因为如果没有“实体清单”的影响，华为不会没有海思麒麟，联发科也不会因为华为的合作而顺势崛起，同时国产厂商也不会因为华为的情况减轻对高通的依赖。所以很多事情都是“连锁反应”所导致的，如果没有发生这件事情，或许高通目前的压力也不会有这么大，你认为呢？