去年宣布赴美建设5nm晶圆厂之后，台积电本月又宣布了海外建厂的第二波行动——在日本建设新的代工厂，而日本政府也不惜血本给予补贴，价值高达4000亿日元，约合226亿元。
据此前消息，台积电的日本工厂位置在索尼的传感器工厂附近，计划招聘2000多名员工，2022年开工建设，2024年正式投产。
计划建造中的工艺主要是22nm、28nm，与美国建厂的5nm先进工艺不同，日本工厂的工艺主要针对特殊领域，预计最重要的客户之一就是索尼，给后者的CIS传感器代工，还有就是日本的汽车电子芯片等等，所以不需要最先进的工艺。
台积电日本建厂的总投资高达1万亿人员，约合562亿元人民币，不过这笔钱并不需要台积电完全靠自己投资，日本政府会给予巨额补贴。
日前日本政府正式公布了补贴计划，2021年追加了6000亿日元的额外预算，用于补贴在日本扩大生产的半导体工厂，其中台积电独家获得4000亿日元补贴，约合226亿元。
另外的2000亿日元补贴则会给美光日本公司及日本本土的铠侠（东芝）两家。